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打印 Sesame 外壳:11 个零件与顶盖支撑设置

摘要:用官方切片参数打印出 11 个 PLA 零件,并给唯一需要支撑的顶盖放对支撑。

切片前先对齐官方参数

Sesame 全机共 11 个打印件:8 个关节件(R1–R4、L1–L4)加内部框架、底盖与顶盖,按 PLA 设计,绝大多数零件免支撑,只有顶盖需要在指定区域手动放支撑。切片时先把四项官方参数设好,再对照零件表核对文件名与版本号,能避免装到一半才发现打错了件。

项目 官方值
材料 PLA / PLA+
填充率 8–10%
壁圈 2 圈
填充图案 Honeycomb

这四项就是官方打印指南「Recommended Settings」小节的全部内容,除此之外官方没有规定其他切片选项。

11 个零件与支撑要求

STL 与 CAD 源文件都在仓库的 hardware/printing/ 目录下,打印前按下表核对:

零件 文件与版本 需要支撑
关节 R1–R4 R1-v117、R2-v117、R3-v117、R4-v117 否
关节 L1–L4 L1-v117、L2-v117、L3-v117、L4-v117 否
内部框架 Internal-Frame-v121 否
底盖 Bottom-Cover-v121 否
顶盖 Top Cover,3 种样式可选 是

顶盖目前有 3 种样式,官方推荐 Enclosed v91:带磁吸帽位、能遮住 OLED 的走线、支持多色细节,选它最省事;坚持用原始样式,就要按下一节手动放支撑。

顶盖是 11 个零件里唯一需要支撑的一个。切片时最容易漏的就是它,而且支撑必须手动放置,不能交给全自动支撑。

顶盖切片设置(原始样式)

  • Brim:只开外圈
  • 支撑类型:Normal (Manual),按官方打印指南的 topcover-supports2 图示手动放置

官方文档另附了顶盖切片完成后的预览图(sliced-topcover),切好后可以对照确认支撑位置没有跑偏。

关节件不用手动定向,切片软件的自动定向工具会把它们摆到正确方向。

从切片到成品

  1. 从 hardware/printing/stl/ 取齐 11 个零件文件,逐个对照上表核对版本。预期:11 个 STL 齐全,没有旧版本混入。
  2. 把 8 个关节件导入切片软件,执行自动定向。预期:方向由工具确定,全程不开支撑。
  3. 按官方参数表设置材料、填充率、壁圈与填充图案。预期:全部零件共用这同一组参数。
  4. 单独切顶盖:原始样式按上面的 Brim 与手动支撑设置操作。预期:切片预览里支撑只出现在官方要求的区域。
  5. 逐件打印。预期:除顶盖外 10 件均无支撑残留,顶盖支撑能完整剥离。
  6. 清理支撑与毛刺,逐件对照零件表复查。预期:11 件的数量与版本和表格一致,可以直接进入装配。

官方构建指南在备料阶段还建议顺手用舵机测试器或 Arduino 快测一下 8 个 MG90S,别等整机装完才发现坏件。

中文教程常见说法与官方事实对照

下表左列的说法在国内教程里流传很广,但都不来自官方文档,切片时以中列的官方事实为准。

中文教程常见说法 官方事实 出处
填充 20% 填充率 8–10%,图案 Honeycomb,壁 2 圈 官方打印指南
层厚 0.2mm 是官方要求 官方只规定材料、填充率、壁圈、填充图案四项,没有规定层厚 官方打印指南
所有零件都无需支撑 顶盖需要支撑,并且要求手动放置 官方打印指南

顶盖打坏了先查什么

顶盖悬空区域一碰就断,先回到切片设置查两项:支撑类型是否选了 Normal (Manual)、是否按官方图示手动放置;与官方要求不符就重切顶盖。其余 10 件不涉及支撑设置,出问题优先核对耗材与四项官方参数是否一致。以上参数与零件版本对应官方 main 分支的当前状态,仓库更新文件版本号时,以官方打印指南的零件表为准重新核对。

资料来源

  • Sesame 官方打印指南
  • Sesame 官方构建指南

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